Forschung & Entwicklung

Neue Lösungen für die Mikrofluidik durch Glasbearbeitung mittels LIDE

Dank des Bearbeitungsverfahrens Laser Induced Deep Etching wird das Anwendungsspektrum von Glas in der Mikrofluidik erweitert.

Glas ist aufgrund seiner Eigenschaften ein ideales Material für den Einsatz in der Mikrofluidik. Mit einer effizienten Mikrobearbeitung mittels Laser Induced Deep Etching (LIDE) können Materialdefekte im Glas verringert werden. Dadurch werden neue Möglichkeiten erschlossen und Nachteile bestehender Verfahren überwunden.

Die von LPKF Laser & Electronics entwickelte LIDE-Technologie ermöglicht die hochgenaue Erzeugung von defektfreien Mikrostrukturen in Dünnglas für den Einsatz in der Mikrofluidik. Das Verfahren realisiert saubere Bohrungen, Schnitte und weitere Strukturen in Standarddünnglas präzise, schnell und für hohe Stückzahlen. Dadurch eignet sich mit LIDE bearbeitetes Glas beispielsweise für Flow-Through-Microarrays oder für die Funktionsintegration komplexer mikrofluidischer Anwendungen. Auf diese Weise bearbeitetes Glas stellt damit in vielen Fällen eine Alternative zu teurem mikrostrukturiertem Silizium dar.

von mn

www.lpkf.com

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