Fertigungstechnik

Feinere Strukturen Mikrobearbeitungssystem für die Elektronikfertigung

Der kontinuierliche technische Fortschritt auf dem Gebiet der Konsumgüterelektronik und im Maschinenbau bringt zahlreiche Veränderungen in der Fertigung von elektronischen Bauteilen, wie Leiterplatten, Steuerungselementen und Sensoren, mit sich. Ein relativ neuer Markt für Laserprozesse ist dabei die Herstellung von Probe Cards, die als Hilfsmittel zum Testen integrierter Schaltkreise dienen. Diese Probe Cards stellen höchste Ansprüche an die Laserbearbeitungsmaschinen für Mikrostrukturierungsanwendungen.

Um diese Anforderungen der industriellen Ultrakurzpulslaser-Mikrobearbeitung noch besser bedienen zu können, erweitert Scanlab die Precsys-Produtkfamilie um ein System, das auf einen grünen Laser mit einer Wellenlänge von 515 nm ausgelegt ist. Im Vergleich zu Infrarotlasern mit 1030 nm wird somit genau die halbe Wellenlänge eingesetzt, was zu einer deutlich geringeren Laserspotgröße führt, um anspruchsvolle Materialien lateral noch genauer zu bearbeiten. Bei gleichem Öffnungswinkel des Laserstrahls lassen sich größere Aspektverhältnisse erzielen.

Alle Precsys-Scanlösungen sind galvobasierte Fünfachs-Subsysteme für die Integration in Lasermaschinen. Dank der vielfältigen Positioniermöglichkeiten des Laserstrahls (in x-, y-, z-, α-, β-Richtung) gewähren diese Scanköpfe viele Freiheiten bei der Entwicklung neuer Prozessstrategien. Für die Bearbeitung können kreis-, ellipsen- oder linienförmige Bahnen in 2-D oder 3-D definiert werden.

In der gesamten Produktfamilie wird laut Hersteller ab sofort ein neues Regelungskonzept eingesetzt, das noch höhere Rotationsfrequenzen und Bearbeitungsgeschwindigkeiten bei Bohrvorgängen erlaubt. Die aktuelle Version der DrillControl-Software unterstützt beide Varianten des Precsys, sodass auch bestehende Bearbeitungsjobs weiter genutzt werden können. Erste Systeme des Precsys 515 werden nach Auskunft von Scanlabab dem 4. Quartal 2019 bestellbar sein.

von mn

www.scanlab.de

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