Fertigungstechnik

Modulares Gehäuse Lasersubsystem zur Materialbearbeitung

Das neue CO₂-laserbasierte Subsystem Powerline C von Coherent eignet sich zum präzisen Bohren, Schneiden, Ritzen, Strukturieren, Markieren und Gravieren einer Vielzahl von Materialien. Dazu zählen organische Stoffe wie Polymere, Papier, Gewebe, Leder, vulkanisierter Gummi oder Holz sowie Glas und Keramik.

Das System vereint einen sealed-off CO₂-Laser in verfügbaren Ausgangsleistungen von 180 W, 250 W und 450 W mit einer Auswahl an Scan- und Strahlführungsoptiken in einem kompakten, modularen Gehäuse. Die Kombination aus einem schnellen Scannerkopf, hoher Laserleistung und Strahlqualität sowie einer Steuerungssoftware ermöglicht laut Hersteller hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit, Präzision und Qualität.

Das Subsystem wird durch die StarFlex-Software von Coherent bedient. So ermöglicht beispielsweise eine grafische Benutzeroberfläche das Erstellen des Layouts von Schneid- oder Markierungspfaden, die Zuordnung von Laserparametern, die Laseransteuerung (einschließlich Offsets) und die Anzeige von Auslastung oder Prozesszeit. Das Lasersubsystem wurde im Hinblick auf eine einfache Integration konzipiert. Es ist in einem 19"-Rack untergebracht und nutzt eine Standardschnittstelle für Netzwerkverbindungen unter Windows 10.

von mn

www.coherent.com

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