Fertigungstechnik

Geringer Wärmeeintrag Laser-Mikromaterialbearbeitungssystem

Der im ProtoLaser R4 eingesetzte Pikosekundenlaser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material. 

Das neue Pikosekundenlasersystem bearbeitet die Materialien kalt und damit besonders schonend. Dies erlaubt die Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden gehärteter oder gebrannter technischer Substrate. Das Lasersystem eröffnet so neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung für Laborversuche mit völlig neuen Materialien.

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung - etwa das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien - wird ein sehr stabiler Lasereintrag bei niedriger Laserleistung benötigt. Dies schafft der LPKF ProtoLaser R4. Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien lassen sich mit dem System ebenso gut bearbeiten.

Der ProtoLaser R4 ist als ready-to-use Laborsystem in Laserklasse 1 ausgeführt. Es wird von Anwendern ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand eingesetzt. Die Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die einfach zu bedienende Software LPKF CircuitPro unterstützt. Damit lässt sich die Bearbeitung dünner Schichten auf anspruchsvollen Substraten im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umsetzen.

von mn

www.lpkf.com

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