Editorial

Integrierte Photonik in hohen Stückzahlen

Integrierte photonische Schaltkreise sollen in Zukunft zahlreiche optische Komponenten auf einem Chip zusammenfassen. Für eine kostengünstige Massenproduktion dieser Bauelemente ist ein hoher Automatisierungsgrad unerlässlich. Auch die Funktionsprüfung während des Herstellungsprozesses und am fertigen Produkt sollte automatisiert erfolgen. In den meisten Fällen wird es auf ein optoelektronisches Bauelement hinauslaufen, da nicht alle Funktionen rein optisch umgesetzt werden können oder zumindest eine Verbindung zu elektronischen Baugruppen notwendig sein wird.

In unserem Fachartikel ab Seite 52 erfahren Sie, welche Konzepte wichtig sind, um integrierte photonische Schaltkreise in hohen Stückzahlen zu produzieren. Die Absicht, automatisierte Produktionsprozesse aus der Mikroelektronik wie der CMOS-Fertigung eins zu eins zu übernehmen, lässt sich aufgrund zahlreicher Hürden nicht so einfach realisieren. Ziel ist die vollständige Fusion von Photonik und Elektronik im Fertigungsprozess. Dafür soll beispielsweise ein hybrider optisch-elektronischer Messkopf zum Einsatz kommen, der die gleichzeitige Prüfung aller optischen und elektronischen Funktionen eines Bauelements ermöglicht.

Die weiteren Themen in dieser Ausgabe reichen von einer Multi-Spot-Technik beim Laserfügen (Seite 42) über den Einsatz von Lasern in Virtual und Augmented Reality (Seite 48) und Temperaturmessungen mit bisher unerreichter Dynamik (Seite 56) bis hin zur hochaufgelösten optischen Schwingungsmesstechnik an MEMS (Seite 59).

In einem Interview mit dem Geschäftsführer des ­Dioden- und Industrielaserherstellers ­Laserline erfahren Sie ab Seite 45 alles über die Hintergründe und Perspektiven eines blauen Hochleistungslasers.

Viel Vergnügen bei der Lektüre dieser Ausgabe wünscht Ihnen Ihr

Dr. Matthias Gerlach

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