Bildverarbeitung

Mit HiSPi-Schnittstelle Hochauflösende Bildsensoren

Die XGS-Familie von ON Semiconductor beinhaltet verschiedene Auflösungen unter einem Package, alle Bildsensoren sind pin-kompatibel. Der XGS 9400 ist ein quadratischer 1/1,2-Zoll-Sensor mit einer Diagonale von 13,9 mm und einem aktiven Pixelformat von 3072 x 3072. Der XGS 8000 hat ein optisches Format von 1/1,1 Zoll und erreicht 4K-UHDR-Auflösung mit einer Diagonale von 14,8 mm und 4096 x 2160 Pixeln. Beide XGS-Modelle haben eine Pixelgröße von 3,2 µm und sind in Monochrom- und Farb-Versionen über Framos erhältlich.

Beide Sensoren benötigen weniger als 1 W bei voller Geschwindigkeit und Auflösung. Außerdem bieten sie eine stabile Leistung über einen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C.

Die Bildraten der Sensoren erreichen im Hochgeschwindigkeitsmodus bis zu 128 Bilder pro Sekunde (fps) bei 12 Bit auf 24 Lanes in der 8-MP-Version und 90 fps in der 9,4-MP-Version. Die Bildraten beider Modelle können durch Kompandierung und Nutzung von nur 12 Lanes auf 80 fps beziehungsweise 56 fps im Low-Speed-Modus reduziert werden. Laut Hersteller kann der schnelle 12-Bit-Ausgang Schnittstellen wie USB 3.2, Thunderbolt 2 und 10 GigE für industrielle Umgebungen optimal ausnutzen.

Die Bilddaten werden über eine Column-ADC-Architektur ausgegeben und über eine HiSPi-Schnittstelle übertragen. Die On-Chip-Logik, die über die serielle Schnittstelle programmierbar ist, erzeugt ein internes Timing für die Integration und Auslesesteuerung. Es können bis zu 8 Regions-of-Interest (ROI) definiert werden, um die Datenlast zu reduzieren und die Bandbreite auszunutzen. Bis zu drei Registerkonfigurationen können mit einem einzigen Befehl über die Steuerschnittstelle programmiert und nacheinander (Frame-by-Frame) aktiviert werden.

von mn

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