Fertigungstechnik

Strahlprofiländerung Dickes Glas gleichmäßig mit dem Laser schneiden

Laser Components vertreibt mit dem DeepCleave-Modul von Holo/OR eine vollständig optische Lösung für gleichmäßige Schnitte in dicken transparenten Materialien wie Flat Panels für Mobiltelefone. Über ein Linsensystem mit einem integrierten diffraktiven optischen Element wird ein Singlemode-Laserstrahl so gebündelt, dass er in Strahlrichtung (Z-Achse) statt der normalen Strahltaille auf einer Länge bis zu 2 mm eine langgezogene Brennlinie mit gleichförmiger Intensitätsverteilung aufweist. In diesem Bereich hat der Strahl einen gleichbleibenden Durchmesser von 1,8 µm.

Das in einen Tubus gebettete System entspricht einem Objektiv mit einer numerischen Apertur von 0,35 und kann sofort eingesetzt werden. Zusammen mit einem DOE von Holo/OR ist in dem Modul auch das aufwendige optische System integriert, das zur Erzeugung der langgezogenen Brennlinie mit konstanter Leistungsdichte nötig ist. Voraussetzung dafür ist ein Eingangsstrahl mit einer genau definierten Größe und einem geringen M².

von mn

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