Produktberichte

Komponenten Bare-Chip Infrarot-PbS-Sensoren

Der Hertzstück Infrarot-Bleisulfid (PbS)-Sensor kann als Bare-Chip direkt auf eine Platine gebondet werden. Mit einem Detektionsbereich bis 2,9 μm Wellenlänge ist er in den Größen 3 x 3 mm2, 6 x 6 mm2 und 10 x 10 mm2 verfügbar. Weitere Größen sind auf Anfrage erhältlich, ebenso wie Sensoren im TO-Gehäuse.

Eine Dünnschicht-Verkapselung schützt den Sensor vor äußeren Einflüssen wie Wasser oder Sauerstoff. Darüber hinaus ermöglicht das Verkapselungsverfahren die direkte Verbindung des Bare-Chip-Sensors mit der Platine durch Drahtbonden. Bislang war zum Schutz des Sensors und für die Verbindung mit der Platine ein TO-Gehäuse erforderlich, das viel Platz benötigt, nicht automatisiert eingebaut werden kann und dessen präzise Justierung mit großem Aufwand verbunden ist.

Die Detektoren eignen sich für eine automatisierte Bestückung mittels Pick-and-Place-Roboter. Der Einsatz von Bare-Chips ohne Gehäuse ermöglicht eine höhere Packungsdichte auf der Platine und unterstützt so die Miniaturisierung von Anwendungen wie Gassensorik, Flammendetektion und Spektroskopie.

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