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Research & Development

Selbstassemblierung für den industriellen Einsatz

12.04.2012

Erstmals konnte die Technik der gesteuerten Selbstassemblierung vom Labor auf einen Produktionsmaßstab übertragen werden. Die Entwicklung soll die EUV-Lithographie industrietauglich machen.

DSA: 14nm breite Polystyren-Linien, Abstände: 28nm ohne PMMA (Vorstruktur: 84nm-Abstände  durch 193nm-Immersionlithographie). Rechts: Reparatur einer 200nm-Lücke in der Vorstruktur

Dem belgische Forschungsinstitut imec, Leuven, gelang in seiner Reinraum-Chipfabrik der Aufbau der weltweit ersten Prozesslinie zur gesteuerten Selbstassemblierung (Directed Self-Assembly, DSA), die zu 300mm-Chipfertigungslinien kompatibel ist. Die Anlage wurde in Kooperation mit der Universität von Wisconsin, Madison, USA, sowie mit AZ Electronic Materials, Stockley Park, UK, und Tokyo Electron Ltd., Japan, vom akademischen Labormaßstab zum industriellen Einsatz aufgerüstet. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Herausforderungen zu bewältigen, die sich bei der Entwicklung gesteuerter Selbstassemblierungs-Prozesse für den Einsatz in der Massenproduktion ergeben.
DSA ist eine Strukturierungstechnik, mit der die optische Lithographie über ihre bisherigen Grenzen hinweg erweitert werden soll. Masken auf Basis von Blockcopolymeren ermöglichen deutlich geringere Strukturbreiten als belichtete Photomasken. Darüber hinaus lässt sich die DSA-Technik zur Reparatur von Fehlern einsetzen. Diese Korrektureigenschaft zeigt besonderen Nutzen in Kombination mit der EUV-Lithographie, in der häufig lokale Ungenauigkeiten im Bereich der kritischen Dimensionen auftreten – z.B. an kleinen Kontakten. Die Forscher möchten die Entwicklung der DSA-Reparaturtechnik in der EUV-Lithographie weiter vorantreiben, um die EUV-Lithographie zukünftig in Produktionsumgebungen einsetzen zu können.
Die Arbeit ist Teil des Advanced Lithography Program und steht den teilnehmenden Firmen der CMOS-Kernprojekte zur Verfügung. Schlüsselpartner sind die kalifornischen Unternehmen Globalfoundries Inc., Milpitas, und Intel Corp., Santa Clara, sowie Micron Technology, Inc., Boise, Idaho, die südkoreanischen Firmen Samsung, Seoul, und Hynix, lcheon, außerdem TSMC Ltd., Hsinchu in Taiwan, und die japanischen Unternehmen Elpida Memory, Inc., Fujitsu Ltd., Sony Corp. mit Sitz in Tokyo sowie Panasonic Corp. in Osaka.

Photonik 2/2012

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