Nanotechnik
Thermisches Ausheilen von Wafern mit gepulsten UV-Excimerlasern
11.02.2010 - Nanotechnik 1/2010
Schnelles thermisches Ausheilen mikroelektronischer Funktionsschichten mittels gepulster Excimerlaser-bestrahlung bei 308nm gewinnt mehr und mehr an Bedeutung in der Herstellung immer leistungsfähiger Halbleitertransistoren. Ausschlaggebend hierfür ist die gut kontrollierbare Prozesssteuerung bei der UV-Laserbearbeitung. Das Bearbeitungsergebnis lässt sich durch geeignete Wahl von Laserparametern, wie der UV-Wellenlänge, der Beleuchtungsfeldgröße, der Energiedichte sowie der Laserpulsdauer, einstellen und je nach verwendetem Material gezielt optimieren.
Photonik 1/2010
Company: Ralph Delmdahl, Coherent GmbH, Göttingen
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