Fertigungstechnik

Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik mit Glassubstraten

17.03.2011 - Photonik 2/2011

Dünnglas hat hervorragende optische Eigenschaften. Als Substratmaterial für elektrische Hochfrequenz-Leitungen oder optische Wellenleiter verfügt es über zahlreiche Vorteile gegenüber gebräuchlichen Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik, wie Silizium, Keramik oder polymerbasierte Substrate. Dieser Fachaufsatz präsentiert einen neuen Ansatz basierend auf funktionalisierten Dünnglasfolien für die Kommunikationstechnik und Sensorik. Die optische Signalführung zwischen den optoelektronischen Chips erfolgt in der Ebene (2D) über integrierte Lichtwellenleiter oder aus der Substratebene heraus zu optoelektronischen Bauteilen (3D).

Photonik 2/2011
Autor(en): Lars Brusberg, Henning Schröder, Fraunhofer IZM, Berlin

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