Fertigungstechnik

Klebetechniken zur Montage mikrooptischer Komponenten

05.04.2005 - Photonik 2/2005

Innovative Verbindungs- und Packaging-Technologien erschließen neue Herstellungsmöglichkeiten für photonische Bauelemente. Insbesondere mikrooptische Bauteile mit Einsatzbereichen wie faseroptische Datenübertragung und Sensorik unterliegen mit wachsender Marktnachfrage steigendem Preisdruck. Gefragt sind daher raffinierte Greif- und Positioniersysteme, um die mikrooptischen Komponenten schnell, flexibel und hochpräzise zu positionieren und zu montieren, außerdem Bildverarbeitung und Steuerungssoftware für die Justage sowie ausgereifte Verbindungstechnologien.

Photonik 2/2005
Autor(en): Elsbeth Heinzelmann, Fachjournalistin, Basel, CH, nach Unterlagen des CSEM, Alpnach, CH

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