Komponenten - Photonik

App erleichtert die Scan-System-Auswahl
Bild: SCANLAB

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App erleichtert die Scan-System-Auswahl

Die kostenfreie Berechnungs-App SCANcalc, die als iOS- und Android-Version verfügbar ist, ermöglicht dem Anwender auf Knopfdruck den passenden Scan-Kopf für seine individuellen Anforderungen in der Laserbearbeitung auszuwählen. Die App ist für die präzise Berechnung des Fokus- oder Eingangsstrahldurchmessers ausgelegt und erlaubt die... mehr

IR-Optiken für 10 kW-Laser
Bild: II-VI

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IR-Optiken für 10 kW-Laser

Die Optiken für Infrarotlaserstrahlung im 1 µm-Wellenlängenbereich bestehen aus schwach absorbierenden Quarzglas und wurden für die 10-kW-Klasse der Faser- und direkten Diodenlaser entwickelt. Die Optiken erreichen mittels magnetorheologischen Polierens (MRF) eine Oberflächengenauigkeit von lambda/10 und weniger als 1 nm Rauigkeit. Aufgrund ihrer ionenstrahlgesputterten... mehr

Hoch genau gefasste Asphären und Axicons
Bild: asphericon

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Hoch genau gefasste Asphären und Axicons

Die gefassten SPA Asphären (Durchmesser von 12,5 mm bis 25,4 mm) und Axicons (Durchmesser von 25,4 mm) sind asphärische Elemente in speziell entwickelten Fassungen. Mit der neuen Fassung wird die Handhabung, speziell bei sehr kleinen Linsen, komfortabler. Die asphärischen Linsen können mit allen Strahlführungs- und Positioniersystemen... mehr

Strahlaufweiter für mehr Präzision
Bild: Jenoptik

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Strahlaufweiter für mehr Präzision

Die stufenlos einstellbaren Beam Expander BEX 1x-4x steadfast für Wellenlängen von 355 nm, 532 nm oder 1030 bis 1080 nm entsprechen den geänderten hohen Präzisionsanforderungen in der Lasermaterialbearbeitung. Sie zeichnen sich durch ein neuartiges mechanisches Design aus, das eine hohe Reproduzierbarkeit der Linseneinstellungen sowie... mehr

Strahlformungssystem
Bild: LIMO / Markus-Steur.de

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Strahlformungssystem

Das Beam Transformation System (BTS) lässt sich nicht nur zum Einkoppeln in eine kreisrunde Faser, sondern auch zum Erzeugen eines freien Laserstrahls verwenden. Das System besteht aus dem für kurze Brennweiten optimierten Fast Axis Kollimator FAC160, einer diagonalen Linsenanordnung zur 90°-Rotation des Laserstrahls und ist zum einfacheren... mehr

Scannerspiegel
Bild: II-VI HIGHYAG

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Scannerspiegel

Die Präzisions-Polygon-Scannerspiegel werden in verschiedenen Designs angeboten, z. B. als prismatische, pyramidenförmige und unregelmäßige Polygone. Sie sind in einer Vielzahl von Größen und Substratmaterialen mit Durchmessern bis 300 mm und Flächenwinkeltoleranzen bis 2 Bogensekunden lieferbar. Anwendungen liegen z. B. im Gesundheitsbereich,... mehr

Extreme High-Power-LED
Bild: Cree

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Extreme High-Power-LED

Die XLamp XHP50.2 LED liefert bei einer Baugröße von 5 x 5 mm2 10 % mehr Lumen-pro-Watt (LPW) als die erste Generation der XHP50 LED. Die LED erreicht bis zu 2500 Lumen auf einer 6 mm großen Lichtaustrittfläche (LES). Zusätzlich zur optimierten Lichtleistung und Wirksamkeit bietet die LED bessere optische Einheitlichkeit beim Verwenden... mehr

Software-Update vereinfacht Lasermarkierung
Bild: Alexander Voss

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Software-Update vereinfacht Lasermarkierung

Die Lasermarkiersoftware MarkUS wird durch eine vereinfachte Benutzeroberfläche anwenderfreundlicher: Das neue „Advanced Operator PlugIn“ (AOP) veranschaulicht jeden Schritt im Markierprozess und verhindert Bedienungsfehler. Eine im Markiersytem integrierte Autofokus-Funktion ermöglicht dem Anwender eine vereinfachte und schnelle Laserfokussierung.... mehr

Bare-Chip Infrarot-PbS-Sensoren
Bild: trinamiX

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Bare-Chip Infrarot-PbS-Sensoren

Der Hertzstück Infrarot-Bleisulfid (PbS)-Sensor kann als Bare-Chip direkt auf eine Platine gebondet werden. Mit einem Detektionsbereich bis 2,9 μm Wellenlänge ist er in den Größen 3 x 3 mm2, 6 x 6 mm2 und 10 x 10 mm2 verfügbar. Weitere Größen sind auf Anfrage erhältlich, ebenso wie Sensoren im TO-Gehäuse. Eine Dünnschicht-Verkapselung... mehr

Development Kit für Embedded Vision
Bild: Basler

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Development Kit für Embedded Vision

Das PowerPack for Embedded Vision besteht aus einem dart Kameramodul mit BCON for LVDS-Schnittstelle und einer Auflösung von 5 Megapixeln, einem Objektiv, einem Processing Board mit Xilinx Zynq-7010 SoC (System-on-Chip), Kabeln und weiterem Zubehör. Darüber hinaus enthält das Development Kit eine Referenzimplementierung, die den FPGA­-basierten... mehr

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